本网讯（通讯员 佟星元）5月7日，应电子工程学院、集成电路学院邀请，加拿大工程院院士、新加坡工程院院士、IEEE Fellow、上海交通大学连勇教授来校作题为《嵌入式超低功耗人工智能芯片的机遇与挑战》的主题报告。副校长巩红出席报告会，电子工程学院党委书记张宁、副院长董军、陕西省通信专用集成电路设计工程技术研究中心主任佟星元，学院科研骨干教师、研究生及本科生代表等130余人参加报告会。电子工程学院、集成电路学院院长杜慧敏教授主持会议。

连勇教授介绍了IEEE协会的发展、布局、服务和影响力，从物联网的市场需求、人工智能的发展历程出发，深度剖析了智联网的发展机遇与挑战，分享了团队面向智联网在事件驱动AIoT芯片方面的国际领先成果。他表示，智联网是集多维传感、人工智能、反馈调控为一体的新型网络结构，是未来信息技术发展的必然趋势，将为嵌入式人工智能芯片开辟全新的市场。连勇教授对如何培养学生进行了经验分享，并鼓励与会师生面向实际需求，找准问题关键，从系统架构创新，持之以恒做有价值的科学研究。

杜慧敏代表学院对连勇教授来校进行学术交流及指导表示感谢，希望未来能在相关方向开展深入合作，助力我校集成电路等相关学科高质量发展。

本次报告立足智联网人工智能芯片国际前沿，具有很高的学术价值。报告内容详实，信息量大，引起了与会导师、学生们的强烈共鸣。连勇教授耐心回答了与会师生提出的问题，并对后续研究和学习方向提出了宝贵建议，现场交流气氛热烈。

会后，连勇教授参观了校史馆，并对我校在人才培养、科技创新、社会服务以及科研成果转化等方面取得的成效给予了高度评价。

（供稿：电子工程学院 集成电路学院)