本网讯（通讯员 李田甜）为庆祝建校75周年，促进产学研深度融合，5月8日下午，西安邮电大学2025年高质量发展学术论坛（集成电路专场）在长安校区西区附一楼报告厅举行。电子工程学院、集成电路学院院长杜慧敏、党委书记张宁，科研处副处长（主持工作）董军、副处长陈静，优秀校友企业家、学院师生代表齐聚一堂，围绕行业前沿技术和发展趋势展开研讨交流。论坛由电子工程学院、集成电路学院副院长邓军勇主持。

杜慧敏对参会的校友企业家和师生表示热烈的欢迎，表示此次论坛是促进产学研融合的重要平台，在促进学科交流，互相启发，开阔视野方面具有重要意义，希望通过此次论坛充分激发师生的学术热情和创新意识，为推动行业高质量发展注入强劲动力。

论坛上，5位校友企业家结合自身行业经验，分享了集成电路领域的最新动态和技术突破。2005级网络工程专业校友、芯瞳半导体（厦门）技术有限公司首席技术官孔建军作了题为“国产GPU的发展现状与未来展望”的报告，围绕当前国产GPU的发展现状，重点介绍了芯瞳半导体在国产GPU研发方面取得的多项突破性成果；2010级微电子专业校友、恒宇信通航空装备（北京）股份有限公司总经理助理张碧超作了题为“半导体器件对航电系统的影响”的报告，详细讲解了半导体器件在航电系统中的应用，并分析了航电系统对半导体器件可靠性的要求；2003级电子信息科学与技术专业校友、极芯通讯技术（西安）有限公司总经理郝鹏作了题为“ASIP在通信芯片领域的应用”的报告，分享了ASIP的国内外研究发展现状，介绍了ASIP的设计方法和异构多核DSSoC架构；2008级微电子专业校友、小米技术有限公司高级硬件研发工程师李迪作了题为“系统互联领域技术及趋势”的报告，介绍了SOC互联技术的发展以及业界现状，对业界领域未来发展进行了展望，强调未来发展方向将聚焦STCO、Chiplet及3D IC等先进封装技术；2004级电子信息科学与技术专业校友、西安微合智联科技有限公司设计部门经理王明明作了题为“芯片验证的技术演进和前沿技术介绍”的报告，强调了芯片验证技术在芯片开发中的必要性，重点介绍了芯片验证中的关键技术环节并对未来发展前景进行了展望。与会师生踊跃提问，围绕国产GPU发展现状及集成电路行业人才需求展开交流讨论。

论坛结束后，5位校友企业家在电子工程学院、集成电路学院会议室围绕提升本科生培养质量进行了深入交流。学院党政主要负责人，集成电路、微电子专业负责人，教师代表参加会议。校友们结合企业用人需求，强调了自学能力、抗压能力、勇于尝试、系统学习能力、逻辑思维和表达能力是行业人才的核心竞争力，对学院人才培养质量提出了意见和建议。与会教师表示，将进一步加强校企合作，优化培养方案，为社会输送更多高素质集成电路人才。

本次论坛为师生提供了与行业精英面对面交流的机会，深入了解学科前沿动态，以及行业发展趋势和企业实际需求。未来，学院将持续举办高水平学术活动，推动学科建设迈上新台阶，助力省内乃至国内集成电路产业高质量发展。

（供稿：电子工程学院 集成电路学院）