本网讯（通讯员 山蕊）近日，2026集成电路科学与工程前沿论坛在南京召开。我校电子工程学院、集成电路学院院长杜慧敏教授，副院长邓军勇教授，院长助理董嗣万及教师代表一行受邀参会。
本次论坛聚焦集成电路领域前沿动态，下设集成电路芯片设计、先进存储与计算、新一代智能计算与硬件加速等15个平行分论坛。邓军勇担任大会执行主席及分会主席，牵头组织举办新兴技术融合分论坛，并作题为《自重构自演化AI芯片SIREA架构》的专题报告，围绕团队最新研究进展，系统阐述SIREA架构芯片的核心设计理念、技术突破及应用前景。杜慧敏带领参会教师深入各分会场研讨，就学科建设、核心技术攻关、人才培养等关键议题，与业内专家学者展开深度交流，凝聚共识。
本次论坛由河海大学、苏州大学、东南大学、复旦大学、江南大学、上海交通大学等高校联合发起，西安邮电大学、重庆邮电大学、北京邮电大学、无锡市集成电路学会等单位协办。论坛以“聚智赋能，创‘芯’未来”为主题，聚焦微电子技术、半导体材料、芯片设计制造、封装测试及集成电路全产业链相关前沿议题，旨在为该领域专家学者、工程技术人员及研发人员搭建高水平学术交流与成果展示平台。论坛通过分享最新研究成果、探讨核心科学问题、拓宽学术研究视角、探索跨界融合发展路径，促进产学研深度融合与学术成果产业化转化，助力集成电路及相关产业向聚集化、链条化、高端化方向高质量发展。
（供稿：电子工程学院、集成电路学院）
